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           浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年,公司采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導體制備工藝技術(shù),利用先進(jìn)的新型半導體材料加工設備,致力于GaN基LED芯片(圖形化)襯底、第三代半導體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,在LED芯片(圖形化)襯底領(lǐng)域已發(fā)展成為國內排名前三的市場(chǎng)規模和行業(yè)地位。經(jīng)過(guò)多年穩健發(fā)展,公司形成了以金華為集團總部,下設金華博藍特新材料有限公司、浙江富芯微電子科技有限公司、金華富芯微納電子科技有限公司、黃山博藍特半導體科技有限公司、博藍特(蘇州)微電子技術(shù)有限公司、廈門(mén)立芯元奧微電子科技有限公司、博藍特半導體(深圳)有限公司等多家子公司,業(yè)務(wù)范圍遍布海內外。公司擁有省級院士專(zhuān)家工作站、省級企業(yè)研究院、省級高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省級企業(yè)技術(shù)中心等研發(fā)平臺,并與中南大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、中科院物理所等科研院校合作,共同致力于科技成果產(chǎn)業(yè)化。公司相繼主持多項省市級重大科技研發(fā)項目,榮獲中國輕工業(yè)聯(lián)合會(huì )科學(xué)技術(shù)一等獎、省科技進(jìn)步一等獎、省技術(shù)發(fā)明三等獎、省科技成果獎、省級制造精品、省級專(zhuān)精特新企業(yè)、省級綠色工廠(chǎng)、省級節水標桿企業(yè)、連續三年納稅超千萬(wàn)、市優(yōu)秀企業(yè)(金星獎)、市級專(zhuān)利示范企業(yè)、開(kāi)發(fā)區工業(yè)十強企業(yè)、經(jīng)濟密度十強企業(yè)、開(kāi)發(fā)區政府質(zhì)量獎。主持并參與國際行業(yè)標準制定6項,主持制定浙江制造標準1項,并通過(guò)產(chǎn)品品質(zhì)標認證。申報核心專(zhuān)利100余項。公司持續以領(lǐng)先的技術(shù)水平、雄厚的研發(fā)實(shí)力和卓越的管理理念為基礎,秉承“持續滿(mǎn)足客戶(hù)需求,為客戶(hù)創(chuàng )造獨特價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念,以創(chuàng )新為核心,推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,力爭成為全球領(lǐng)先的新型半導體材料及器件供應商。

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    公司采用國際先進(jìn)的半導體加工技術(shù)及先進(jìn)的硬脆材料加工設備,致力于藍寶石襯底、碳化硅襯底及圖形化藍寶石襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

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    浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月,總部坐落于國家級經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區浙江省金華市。

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2024年全球半導體市場(chǎng)四個(gè)預判

發(fā)布時(shí)間:2024/3/3 11:15:56 瀏覽次數:2671
預判一:市場(chǎng)將迎周期性回暖

日前,多家行業(yè)協(xié)會(huì )和市場(chǎng)分析機構作出2024年全球半導體市場(chǎng)回暖的積極判斷。
2月6日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)宣布,2023年第四季度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1460億美元,同比增長(cháng)11.6%,環(huán)比增長(cháng)8.4%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer 表示: “2023年初,全球半導體銷(xiāo)售低迷,但在下半年強勁反彈,預計2024年市場(chǎng)將實(shí)現兩位數增長(cháng)。”SIA預測稱(chēng),2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將增長(cháng)13.1%。
世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)統計,全球半導體業(yè)在2023年第四季度同比增長(cháng)6%。市場(chǎng)研究機構Market.us對未來(lái)10年的半導體行業(yè)進(jìn)行了展望,總體來(lái)看較為積極樂(lè )觀(guān)。該機構認為,全球半導體市場(chǎng)規模有望實(shí)現大幅增長(cháng),回暖的2024年只是個(gè)“開(kāi)胃菜”,全年的市場(chǎng)總規模將達到6731億美元。預計從2023年到2032年,全球銷(xiāo)售額將以8.8%的年復合增長(cháng)率增長(cháng),到2032年,預計全球半導體市場(chǎng)規模將達到13077億美元。
1月18日,臺積電首席執行官魏哲家在2023年第四季度臺積電財報電話(huà)會(huì )上表示,預測2024年全年除內存外的整體半導體市場(chǎng)將同比增長(cháng)10%以上,代工行業(yè)的增長(cháng)率預計約為20%。
業(yè)內專(zhuān)家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,2024年半導體市場(chǎng)將迎來(lái)周期性的回暖,但是回暖程度目前還是未知。對于未來(lái)的市場(chǎng)展望,既不應過(guò)于樂(lè )觀(guān),也不應過(guò)于悲觀(guān)。相反,人們應該將當前的挑戰視為一種動(dòng)力,積極應對并推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。

預判二:消費電子、數據中心助推先進(jìn)制程“節節高”

智能手機和數據中心等高性能集群,是先進(jìn)制程兩大應用場(chǎng)景。
日前,市場(chǎng)調查機構Counterpoint數據顯示,2023年第四季度,智能手機出貨量同比增長(cháng)3%,達到3.12億部,出現復蘇態(tài)勢。Counterpoint預計,2024年全球智能手機出貨量有望同比增長(cháng)3%。
根據臺積電發(fā)布的2023年第四季度財報,高性能計算(HPC)貢獻的收入環(huán)比增長(cháng)17%,占第四季度總收入的43%。黃仁昭表示,高性能計算平臺將是推動(dòng)2024年增長(cháng)的最大推動(dòng)力。
基于該市場(chǎng)需求,3nm及更先進(jìn)制程成為主要晶圓代工企業(yè)的重要競爭領(lǐng)域。
魏哲家表示,幾乎所有的智能手機和高性能計算企業(yè)都在與臺積電合作開(kāi)發(fā)3nm技術(shù)。其3nm已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段,并在2023年下半年實(shí)現強勁增長(cháng),其銷(xiāo)量比上半年大得多。臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在2023年第四季度財報說(shuō)明會(huì )上表示,部分3nm產(chǎn)能可由5nm工具提供支持,這意味著(zhù)臺積電3nm的產(chǎn)能供應能力將有所提升。2024年,臺積電3nm的收入貢獻也將高于2023年。
與此同時(shí),臺積電稱(chēng),其2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利,器件性能和良品率或超過(guò)計劃。N2將于2025年實(shí)現量產(chǎn)。
三星電子在2023年第四財季報告中指出,其3nm和2nm工藝的GAA架構開(kāi)發(fā)進(jìn)展較為順利,近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項目的訂單”。
英特爾在2023年贏(yíng)得了4個(gè)18A代工客戶(hù),且其代工業(yè)務(wù)在2024年至2025年期間準備了50多個(gè)測試芯片,其中75%將采用英特爾18A。

預判三:人工智能向端側蔓延帶動(dòng)GPU持續激增

ADI中國區銷(xiāo)售副總裁趙傳禹在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,人工智能正以極快的步伐向邊緣端發(fā)展,得益于自動(dòng)駕駛和自動(dòng)化工廠(chǎng)等新應用的出現,人們的目光轉向高效率、實(shí)時(shí)決策和更安全可靠的運行,進(jìn)而帶動(dòng)數據處理和智能從云端移向邊緣端,這一趨勢也已蔓延到各個(gè)行業(yè)。智能邊緣具備減少延遲、降低帶寬需求、提高數據安全性等優(yōu)勢,利用無(wú)處不在的檢測和人工智能驅動(dòng)型邊緣計算,實(shí)時(shí)拉近計算、數據存儲與數據源之間的距離,數據得以轉化為洞察、理解和行動(dòng),這能夠幫助客戶(hù)加速實(shí)現數字化轉型,并對人類(lèi)和環(huán)境保護產(chǎn)生積極影響。
2024年被視為AI PC元年,全球AI PC整機出貨量預計將達到約1300萬(wàn)臺。Dell'Oro研究報告預計,2024年GPU產(chǎn)值將繼續同比激增70%。

預判四:封測產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”

封裝市場(chǎng)在2023年遭遇了低谷,但這一現象將在 2024 年有所改善。長(cháng)電科技CEO 鄭力對《中國電子報》記者表示,封測產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”,2025年或2026年將迎來(lái)較明顯的市場(chǎng)上升。
鄭力認為,封測市場(chǎng)的回暖主要是由三個(gè)因素帶動(dòng)。首先是消費電子的回暖以及存儲市場(chǎng)的助推。鄭力表示,隨著(zhù)數據中心的擴張和云計算的普及,存儲市場(chǎng)呈現大幅增長(cháng),將成為封測產(chǎn)業(yè)復蘇的“推手”。
其次是后摩爾時(shí)代的不斷趨近。鄭力認為,隨著(zhù)芯片制程接近物理極限,未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)需要封測技術(shù)扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場(chǎng)需求的同時(shí),也對封裝技術(shù)的多樣化提出要求。
最后,新興市場(chǎng)的涌現也為封測市場(chǎng)注入了新的活力。鄭力認為,新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,給寬禁帶半導體功率器件的應用落地提供了良好契機。要保證寬禁帶半導體器件性能的穩定可靠,離不開(kāi)先進(jìn)的封裝技術(shù)。鄭力預測,在2024年,長(cháng)電科技在寬禁帶半導體領(lǐng)域的營(yíng)收將成倍增長(cháng)。 返回
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